Pour répondre à la demande de 5G portant un module léger à faible coût, promouvoir le développement de la santé des industries connexes et le module léger recommandé, les fabricants de modules, les utilisateurs finaux, les fabricants d'équipements, les instituts de recherche, tels que les parties de l'industrie pour alimenter sur le principe de garantir le module de qualité de la lumière, de l'optimisation globale de l'indice, l'échelle et la réutilisation des ressources, composants de base à travers plusieurs aspects à améliorer :
(1) Évaluer les exigences réelles des scénarios d'application et des distances de transmission, et optimiser de manière globale les exigences d'indice du module d'éclairage. Premièrement, le budget de liaison du module frontal est optimisé et le rapport de sélection des lasers de qualité industrielle peut être amélioré en assouplissant correctement l'indice. Deuxièmement, certains scénarios d'application, en particulier la zone métropolitaine, peuvent assouplir l'indice OSNR du système sur le module de lumière cohérente (tel que 1 ~ 2 dB) en fonction de la demande réelle, peuvent prendre en charge davantage de puces DSP commerciales et réduire le coût de développement de la puce. en simplifiant la fonction et l'algorithme DSP cohérents. Troisièmement, les exigences de puissance de sortie des modules optiques cohérents à base de silicium doivent être assouplies de manière appropriée. Par exemple, si la puissance optique de sortie est relâchée au niveau -15dbm, le rendement des puces optiques en silicium sera considérablement amélioré.
(2) Le système de modules devrait se concentrer autant que possible et tirer pleinement parti des systèmes technologiques matures et des ressources industrielles. Tout d'abord, le module d'éclairage frontal est focalisé sur 25 Gb/s Duplex 300 m,25Gb/s BIDI10/15 km, etc. Deuxièmement, le centre de données et le réseau de transmission sont utilisés dans le module de transmission de lumière moyenne et rétro-éclairée. Troisièmement, le schéma 25Gb/s BIDI adopte la technologie de conditionnement BOSA mature deBIDI 10 Gb/sau stade initial.
(3) Améliorer davantage l'auto-recherche nationale et la capacité de production de masse de puces de base. Tout d'abord, la plage de température industrielle de la puce laser pour remplacer la puce laser de niveau commercial ; Deuxièmement, puce intégrée optique de silicium, percée technologique de puce laser réglable à largeur de ligne étroite; Troisièmement, DSP, localisation IC pilotée par laser.
